Conditions d'accès :

- Plateforme ouverte aux projets recherches collaboratifs.
- Plateforme ouverte aux projets privés avec mise en place d'accords de confidentialité spécifiques.

Vos objectifs

Accompagnement pour la fonctionnalisation électronique des pièces plastiques par surmoulage d'électronique imprimée : 

Conception de pièces plastiques intelligentes: accompagnement au choix des technologies plastroniques les plus adaptées au besoin exprimé, conception

Accompagnement aux développement des films fonctionnels: réseau de partenaires académiques et industriels, nationaux et européens, dans le domaine de l'électronique imprimée

Surmoulage d'électronique imprimée: plateforme d'injection et moyens technologiques périphériques

Technologie LDS (Laser Direct Structuring): solutions d'interconnexion par activation laser et métallisation chimique

Nos compétences

Expertise matériaux pour le surmoulage d'électronique imprimée

Conception de produits plastiques intelligents par intégration de films fonctionnels

Procédés de surmoulage

Procédés plastroniques (3D-MID) pour l'interconnexion

Nos équipements

Logiciels de conception

Machines d'injection moulage pour le surmoulage d'électronique imprimée: dont presse 70T verticale

Procédé LDS (machine d'activation laser LPFK, bains de métallisation chimique, etc.) pour l'interconnexion

Laboratoire de caractérisation

 

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mars

2018
Ouvert à tous

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