ELIPPSE

Objectif

L’objectif du projet ELIPPSE est de développer une technologie innovante d’intégration de film fonctionnel à électronique imprimée et composants non-imprimés sur pièce plastique 3D à formes géométriques complexes. Celle-ci permet de produire des pièces plastroniques à haute valeur ajoutée intégrant de façon intime les fonctions électroniques et mécaniques. La technologie ainsi développée fait appel aux procédés de surmoulage, sérigraphie, report de composants, formulation d’encre adaptée et thermoformage. Elle est appliquée dans le cadre du projet ELIPPSE au domaine de la gestion de l’énergie.

Enjeux

• Développement et optimisation du procédé de surmoulage d’électronique imprimée
• Modélisation et simulation pour le surmoulage de films qui permettra la conception d’architectures électroniques sur films
• Conception des outils et des automatismes associés aux procédés de surmoulage

Projet financé par :

Elippse est cofinancé par l’Union européenne dans le cadre du programme opérationnel FEDER-FSE Rhône-Alpes 2014-2020
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Pôle labellisateur

Plastipolis • Minalogic

Partenaires

Schneider Electric • Arc En Ciel Sérigraphie • Plastiform • VFP Ink Technologies • LaMCoS • MINES • IPC