PENELOPE

Enjeu

Développer la digitalisation et la modularité des procédés d’assemblage et de réparation pour des composants de grandes dimensions

Objectifs

• Digitalisation de lignes de production d’équipement de grande échelle
• Automatiser et apporter de la flexibilité à la chaine de production des pièces de grandes dimensions
• Création de jumeaux numériques :

1. Simulation des procédés d’assemblage
2. Fabrication zéro défaut

• Intégrer la réparation des composants (in situ)

Le rôle d’IPC

• Contribuer à la ligne pilote de VDL (bus)
• Réparation de pièces composite automatisée (in situ)
• Simulation et contrôle du procédé RTM

Projet financé par :

Partenaires

CEA • Cecimo • Eire Composites • TopSolid • Albéa • IPC • Siemens • Sculpteo • Innovalia • NIT • Exom Engineering • Tecnalia • Aimen • Intrasoft • Technology Transfer System • Comau • Politecnico Milano • LMS • Fill • Swiss Smart Factory • Schaltag • SmartFactory • DFKI • ESI Group • FundingBox • TNO • [Placeholder] • VDL • Philips