Surmoulage de films fonctionnels

Electronique Imprimée sur Produits Plastiques Surmoulés

Projet financé par :

 

          

Elippse est cofinancé par l'Union européenne dans le cadre du
programme opérationnel FEDER-FSE Rhône-Alpes 2014-2020

Plus de détails

 

Objectif

L’objectif du projet ELIPPSE est de développer une technologie innovante d’intégration de film fonctionnel à électronique imprimée et composants non-imprimés sur pièce plastique 3D à formes géométriques complexes. Celle-ci permet de produire des pièces plastroniques à haute valeur ajoutée intégrant de façon intime les fonctions électroniques et mécaniques. La technologie ainsi développée fait appel aux procédés de surmoulage, sérigraphie, report de composants, formulation d’encre adaptée et thermoformage. Elle est appliquée dans le cadre du projet ELIPPSE au domaine de la gestion de l’énergie.

 

Enjeux

  • Développement et optimisation du procédé de surmoulage d'électronique imprimée
  • Modélisation et simulation pour le surmoulage de films qui permettra la conception d'architectures électroniques sur films
  • Conception des outils et des automatismes associés aux procédés de surmoulage

 

Partenaires

Schneider Electric • ARC-EN-CIEL Sérigraphie • Plastiform • VFP Ink Technologies • LAMCOS • ENSM • IPC

 

              

 

Pôles Labelisateurs

PLASTIPOLIS • MINALOGIC

     

 

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