Projet Financé par le
FEDER 

Objectif

L’objectif du projet ELIPPSE est de développer une technologie innovante d’intégration de film fonctionnel à électronique imprimée et composants non-imprimés sur pièce plastique 3D à formes géométriques complexes. Celle-ci permet de produire des pièces plastroniques à haute valeur ajoutée intégrant de façon intime les fonctions électroniques et mécaniques. La technologie ainsi développée fait appel aux procédés de surmoulage, sérigraphie, report de composants, formulation d’encre adaptée et thermoformage. Elle est appliquée dans le cadre du projet ELIPPSE au domaine de la gestion de l’énergie.

Enjeux

Développement et optimisation du procédé de surmoulage d'électronique imprimée

Modélisation et simulation pour le surmoulage de films qui permettra la conception d'architectures électroniques sur films

Conception des outils et des automatismes associés aux procédés de surmoulage

Partenaires

Schneider Electric • ARC-EN-CIEL Sérigraphie • Plastiform • VFP Ink Technologies • LAMCOS • ENSM • IPC

 

              

Pôles Labelisateurs

PLASTIPOLIS • MINALOGIC

     

Surmoulage de films fonctionnels

Electronique Imprimée sur Produits Plastiques Surmoulés

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janvier

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